1. Spájkovací materiál
(1) Pevnosť spoja niekoľkých bežne používaných spájok na spájkovanie medi a mosadze je uvedená v tabuľke 10.
Tabuľka 10 pevnosť spájkovaných spojov medi a mosadze
Pri spájkovaní medi cínovou olovnatou spájkou je možné zvoliť nekorozívne spájkovacie tavidlo, ako je roztok kolofónie v alkohole alebo vodný roztok aktívnej kolofónie a zncl2+nh4cl. Druhý uvedený roztok je možné použiť aj na spájkovanie mosadze, bronzu a berýliového bronzu. Pri spájkovaní hliníkovej mosadze, hliníkového bronzu a kremíkovej mosadze je možné ako spájkovacie tavidlo použiť roztok chloridu zinočnatého a kyseliny chlorovodíkovej. Pri spájkovaní mangánovej bielej medi je možné ako injekčné činidlo použiť roztok kyseliny fosforečnej. Pri spájkovaní s prídavným kovom na báze olova je možné ako tavidlo použiť vodný roztok chloridu zinočnatého a pri spájkovaní s prídavným kovom na báze kadmia je možné použiť tavidlo FS205.
(2) Pri spájkovaní medi s prídavnými kovmi na spájkovanie a tavidlami sa môžu použiť prídavné kovy na báze striebra a prídavné kovy na báze medi a fosforu. Spájka na báze striebra je najpoužívanejšou tvrdou spájkou kvôli jej miernemu bodu topenia, dobrej spracovateľnosti, dobrým mechanickým vlastnostiam, elektrickej a tepelnej vodivosti. Pre obrobky vyžadujúce vysokú vodivosť sa zvolí spájka b-ag70cuzn s vysokým obsahom striebra. Na spájkovanie vo vákuu alebo spájkovanie v ochrannej atmosfére pece sa zvolia b-ag50cu, b-ag60cusn a iné spájkovacie materiály bez prchavých prvkov. Prídavné kovy na spájkovanie s nízkym obsahom striebra sú lacné, majú vysokú teplotu spájkovania a nízku húževnatosť spájkovaných spojov. Používajú sa hlavne na spájkovanie medi a zliatin medi s nízkymi požiadavkami. Prídavné kovy na spájkovanie medi a fosforu a medi a striebra sa môžu použiť iba na spájkovanie medi a jej zliatin medi. Spomedzi nich má b-cu93p dobrú tekutosť a používa sa na spájkovanie dielov, ktoré nie sú vystavené rázovému zaťaženiu v elektromechanickom, prístrojovom a výrobnom priemysle. Najvhodnejšia medzera je 0,003 ~ 0,005 mm. Prídavné kovy na spájkovanie medi a fosforu (ako napríklad b-cu70pag) majú lepšiu húževnatosť a vodivosť ako prídavné kovy na spájkovanie medi a fosforu. Používajú sa hlavne na elektrické spoje s vysokými požiadavkami na vodivosť. Tabuľka 11 zobrazuje vlastnosti spojov niekoľkých bežných spájkovacích materiálov používaných na spájkovanie medi a mosadze.
Tabuľka 11 vlastnosti spájkovaných medených a mosadzných spojov
Čas uverejnenia: 13. júna 2022